LTCC（低溫共燒陶瓷）技術簡介

      低溫共燒多層陶瓷(LTCC)是以陶瓷作為電路基板材料，利用無機陶瓷粉加上有機黏結劑混合成泥狀的漿料，經過刮刀成型干燥后制成一張張的薄生胚，再利用網版印刷技術將電路印在上面，于各層打出上萬個通孔，內外電極可分別使用銀、金等金屬，在攝氏850-900多度的燒結爐中，以平行式印刷涂布制程燒結形成整合式陶瓷組件。

      我司LTCC產品已涵蓋（濾波器，復合基板，LED陶瓷基板、微波收發模塊，混合LTCC電路，3D-MCM模塊等）公司目前產能大約為：大尺寸組件類基板加工數量為150萬只/月，小尺寸元器件類基板加工數量約為1000萬只/月。并可以結合用戶需求，通過增加設備和人員快速提升產能。

低溫共燒陶瓷（LTCC）結構

      我司在正致力于LTCC原材料（生瓷帶、漿料）國產化和降成本工藝（全銀化鍍等），能將LTCC基板價格做到傳統PCB板的量級，是適合民用通信領域產品的工藝路徑。

      我司LTCC陶瓷基板產品的應用頻段可以覆蓋微波低頻至Ka波段，層數達到40層，旨為客戶提供高性能高可靠性的LTCC基板定制服務、LTCC無源器件、一體化封裝組件（SIP）和產品小型化技術解決方案。

樣品展示：

特點：

      LTCC工藝在生瓷帶上利用激光打孔、微孔注漿、精密導體漿料印刷等工藝制出所需要的電路圖形，并將多個被動組件（如低容值電容、電阻、濾波器、阻抗轉換器、耦合器等）埋入多層陶瓷基板中，然后疊壓在一起，內外電極可分別使用銀、銅、金等金屬，在900℃下燒結，制成三維空間互不干擾的高密度電路，也可制成內置無源元件的三維電路基板，在其表面可以貼裝IC和有源器件，制成無源/有源集成的功能模塊，可進一步將電路小型化與高密度化，特別適合用于高頻通訊用組件。